半导体工艺工程师培训软件

首先想知道你在什么城市读书？半导体行业在中国的分布很集中，就是北京上海这几个大城市，一般的中小城市很少。其中上海的半导体公司最多。如果你是微电子学专业毕业的本科生，那么以这个专业背景，当一个半导体工艺工程师（Process Engineer）基本没问题的，PE一般负责某一个工艺模块，以后就在专精该模块，PE的工作多数是要加班或者翻班的。如果是研究生，一般会做半导体工艺整合工程师（Process Integration Engineer），PIE的要求是对每个工艺模块都要熟悉，因为它是各个工艺模块的纽带，但是对单个模块的精通程度没有PE那么高。以上都需要对半导体工艺流程有比较清晰的了解，建议多看CMOS工艺。要在半导体行业发展，没有所谓的资格证书，教育和工作背景较为重要。

半导体工艺的话看所从事的工艺的，有好多，工作经验很重要，相关的书籍还是有很多的，资质证书之类的倒没有。 封装类的有 BG ,Die Attach ，Wire bond , Mold , laser mark , Ball mount ,saw sigulation 等等之类的。具体得根据产品，不同的产品会有一些特殊的工序。晶圆制造类的我不懂。

比亚迪半导体工艺工程师累。根据查询相关信息显示：非常累，工程师，是倒班工作，两班倒，很累。基本上12小时中有5到8个小时在产线里，干活确实比较累的，为了加大出货量生产线基本是不停的。岗位要求统招本科及以上学历，材料学、物理学、电子科学等相关专业，全面的计算机硬件软件知识，英文四级以上，能接受轮班。

在介绍ISE TCAD，MEDICI，Tsuprem4之前先介绍Sentaurus吧，介绍完Sentaurus，也许就不需要再介绍ISE TCAD和MEDICI，Tsuprem4了。1 T; }. E8 d6 s4 O% OSentaurus Process介绍% w" K: i, N% U# @* xb' x8 ^5 k: B% E* Z^Synopsys Inc.的Sentaurus Process 整合了： $ r% Y8 K0 l. ^0 P' e6 O`, f! f" Q7 i* j- T) P! J( y2 ^& g) z8 t⑴Avanti 公司的TSUPREM系列工艺级仿真工具（Tsupremⅰ，Tsupremⅱ，Tsupremⅲ只能进行一维仿真，到了第四代的商业版Tsuprem4能够完成二维模拟）；⑵Avanti公司的Taurus Process 系列工艺级仿真工具；( Y8 F# L" G. {- f) ]1 y( W2 D7 g* ?4 n& T& m$ v2 o8 {o⑶ISE Integrated Systems Engineering公司的ISE TCAD工艺级仿真工具Dios（二维工艺仿真）FLOOPS-ISE（三维工艺仿真）Ligament（工艺流程编辑）系列工具，将一维、二维和三维仿真集成于同一平台。0 e8 j3 e! x5 p( _4 ~( {: _7 f8 Y: r9 h5 [在保留传统工艺级仿真工具卡与命令行运行模式的基础上，又作了诸多重大改进：: ]4 U, p6 @0 A6 i( Y" J9 m⑴增加、设置了模型参数数据库浏览器（PDB），为用户提供修改模型参数及增加模型的方便途径；⑵增加、设置了一维模拟结果输出工具（Inspect）和二维、三维模拟结果输出工具（Tecplot SV）。Inspect 提供了一维模拟结果的交互调阅。而Tecplot SV 则实现了仿真曲线、曲面及三维等输出结果的可视化输出。（ISE TCAD的可视化工具Inspect和tecplot的继承）此外，Sentaurus Process 还收入了诸多近代小尺寸模型。这些当代的小尺寸模型主要有：⑴高精度刻蚀模型及高精度淀积模型；+ g0 C8 i( J( x- w) h" H⑵基于Crystal-TRIM 的蒙特卡罗（Monte Carlo）离子注入模型、离子注入校准模型、注入解析模型和注入损伤模型；⑶高精度小尺寸扩散迁移模型等。引入这些小尺寸模型，增强了仿真工具对新材料、新结构及小尺寸效应的仿真能力，适应未来半导体工艺技术发展的需求。% |, w* u; r' z' e0 Y) z0 @4 rSentaurus Device 介绍随着集成电路制程技术的长足发展, 集成化器件的特征尺寸已由超深亚微米逼近nm 级层次。器件特征尺寸的等比例缩小, 器件结构已达到临界尺度并接近于电子的相干距离。器件物理特性的分析也进入量子力学的分析层次。诸多经典的器件物理模型( 二维器件物理特性分析系统Medici-Synopsys Inc.) 已不能够满足nm 级器件的解析分析要求。对于nm 级器件, 诸多小尺寸效应所呈现出的各向异性对器件核心参数的影响越发显著。近几年对进一步完善小尺寸器件物理模型并提升器件物理特性模拟与分析工具的仿真技术需求也越发迫切。SenTaurus Device 面向最新的nm 级集成工艺制程和器件结构, 基于小尺寸器件物理效应, 可实现甚大规模( ULSI) 集成器件的器件物理特性级虚拟分析。显然, SenTaurus Device 与工艺制程级仿真接口, 完成了器件物理特性的虚拟测试, 构成了完整的集成电路芯片级的底层设计。SenTaurus Device 整合了Avanti 的Medici, TaurusDevice 及ISE 的DESSIS 器件物理特性级仿真工具, 充实并修正了诸多器件物理模型, 推出了新的器件物理特性分析工具SenTaurus Device。综上所述，如果你不是仿真纳米器件工艺，采用原来的ISE TCAD10，MEDICI2003和Tsuprem4－2004完全能满足你的设计要求。( F; n1 X! D[) ~+ b) A( Y5 m5 F& z由于条件限制，至今没有机会拥有Sentaurus试用，那么是否有条件同时拥有ISE TCAD，MEDICI，Tsuprem4呢 ，最近刚成功实现上述软件ALL IN ONE linux，发帖庆祝。8 E2 }0 N' c8 R( o. V# @技术资源交流sunface@.文章参阅：, g1 w- D1 X s新一代纳米级器件物理特性仿真工具% [; v+ wO9 R- F9 _—SenTaurus Device张宪敏, 李惠军, 侯志刚, 于英霞; o5 S$ s3 P2 G5 J8 p& w" _, q新一代集成工艺仿真系统Sentaurus Process' k* e3 mo7 B& W0 ~5 f+ t( L& ~msb灌这么多水，咋个继续呢：）+ E. F* J% s) A `2 m) {ISE TCAD软件入门介绍! [a5 _7 B. @7 U9 k; I& a7 W' W# K^0 {: B& w2 l4 g# L2 K1．GENESISe为软件总的界面，运行GENESISe命令得到图形化操作界面；OptimISE为多参数优化工具；LIGAMENT为FAB工艺流程编辑工具；INSPECT为一维仿真曲线可视工具，一般查看dessis仿真结果。Tecplot-ISE为二维图形可视和参数查看工具，一般为mesh仿真结果查看，也可调入dessis仿真结果查看耗尽层，电势分布等众多参数。2．& `" a6 I) i" ^4 M工艺模拟部分组成：FLOOPS-ISE为三维器件工艺仿真工具；DIOS为二维器件工艺仿真工具；Advanced Calibration为仿真模型参数校准工具。3．器件建立部分组成：DEVISE为三维器件结构生成工具，（也可由FLOOPS-ISE工艺仿真生成结构），简单的说就是画图，加网格，掺杂和电极；MDRAW为二维器件结构生成工具（可由DIOS工艺仿真生成结构），同样为画图工具；MESH对画的结构进行网格及掺杂生成，早期版本medici直接编辑文本形成器件结构（复杂器件难实现啊），仿真前需要执行mesh命令生成结构掺杂及网格，前面二维三维画的结构实际就是生成mesh需要的文本文件；NOFFSET3D为网格优化工具，仿真成功与否关键是结构的正确和网格优化的好不好。4．+ i& Q1 D2 ]: ?器件模拟由dessis完成，该文本文件建立器件仿真选用的模型，选择仿真的物理模型以及仿真所采用的数值方法。你还可以把所仿真器件结构像一个器件一样加入电路进行仿真。该部分的关键是模型选择必须完善正确，也不能选择过多的不必要的模型，否则仿真耗费时间不所还难已收敛。同时仿真参数步长等参数设置也很重要，设置不当会导致仿真不收敛。5．最后一部分电磁模拟没使用过，不作介绍。! x$ FyX& E W7 m综上所述，若你先学习的medici，tsuprem4，再使用ISE TCAD肯定不难。打个比喻，如果你是DOS系统高手，玩windowsXP肯定不在话下。你如果直接学习ISE TCAD，可能上手会容易点。刚才说了软件那么多工具，如何下手学习呢，针对二维（三维也一样）其实主要的就三个部分（dios，mesh，dessis；inspect和tecplot_ise只是查看仿真结果的工具而已，不包括在重点学习部分）：工艺生成器件结构采用dios－dessis，编辑器件结构mesh－dessis。初学者所仿真结构没有那么复杂，不必在画图工具上浪费时间。GENESISe也就是一个方便多参数多个工具仿真的工具而已，用好了能提高效率，在PC机上仿真本来就不是很快，同时仿真N个试验，你机器的CPU和内存都可能成为瓶颈使仿真失败。如果在工作站上使用ISE，那我建议你一定使用好GENESISe工具，仿真试验能事半功倍，显著提高工作效率。* P. N

楼主的提问，就有点带偏别人的感觉，或者，你已经被别人带偏了。首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE软件，据我了解前者在低频电磁，电化学，这一块还可以；中者，包含了很多软件，体系庞大却没好好消化，对这个了解的少，不发表意见；后者，材料，结构、岩土用的多；其次，半导体器件仿真，这行业里站在高处的大牛，还是用TCAD类的软件较多，可以了解下国内主要做半导体的单位，高校、研究所、企业，基本上都是用这些软件，Synopsys的算一个，Crosslight算一个，NEXTNANO算一个，，，，，等等，其实很简单，你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多，出的成果多；不过，像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家，考虑到知识产权和保密问题，有一定的知识壁垒，所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个，很久之前是开源的，现在借助他们的学校和研究所，正在走商业化，毕竟要存活嘛；如果要学习TCAD软件也不容易啊，运气好的话，可以碰到技术比较过硬，而且还靠谱的厂家或者工程师，还会多帮忙指导指导；如果碰到只顾卖产品，无技术服务，那就惨了，，，，此为后话，一定要擦亮双眼，多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的，双方互相学习共同提高嘛。国内自己的自主研发的半导体软件，极少啊；国内做大型的工程计算软件，毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累，现在别人制裁，就没辙了，哎，扯远了........